1．范圍
ISO/IEC14443的(de)(de)這一部分規定了鄰近(jin)卡（PICC）的(de)(de)物(wu)理(li)特性。它應用(yong)于(yu)在(zai)耦合(he)設備附近(jin)操作的(de)(de)ID－1型識別卡。
ISO/IEC14443的這(zhe)一部分應與正(zheng)在(zai)制定(ding)的ISO/IEC14443后續部分關聯使用(yong)。
2．標準引用
下(xia)列(lie)標(biao)準(zhun)中所包含的條文(wen)，通過在本(ben)(ben)標(biao)準(zhun)中引(yin)用(yong)而(er)構成(cheng)為本(ben)(ben)標(biao)準(zhun)的條文(wen)。本(ben)(ben)標(biao)準(zhun)出版(ban)時，所示版(ban)本(ben)(ben)均為有(you)效(xiao)。所有(you)標(biao)準(zhun)都會被修訂(ding)，使用(yong)ISO/IEC14443這一部分的各方應探(tan)討(tao)使用(yong)下(xia)列(lie)最新版(ban)本(ben)(ben)標(biao)準(zhun)的可能(neng)性(xing)。ISO和(he)IEC的成(cheng)員修訂(ding)當前有(you)效(xiao)國際標(biao)準(zhun)的紀錄。
ISO/IEC7810：1995，識別卡——物理特性。
ISO/IEC10373，識(shi)別卡——測試方法。
3．定義，縮略語和符號
3.1定義
下(xia)列定義(yi)適用于ISO/IEC14443的(de)這一部分：
3.1.1集成電路Integrated circuit(s)（IC）：
用(yong)于執行處理和/或存儲(chu)功(gong)能(neng)的電子器件。
3.1.2無觸點的Contactless：
完成與卡的(de)信(xin)號交換和給卡提(ti)供(gong)能量(liang)，而無需使(shi)用微(wei)電(dian)元(yuan)件（即：從(cong)外部接口(kou)設備到卡上(shang)的(de)集成電(dian)路(lu)之間沒有直接路(lu)徑(jing)）。
3.1.3無觸點(dian)集成電路卡(ka)Contactless integrated circuit(s) card：
一種ID－1型卡類型（如ISO/IEC7810中所(suo)規定），在它上面有集(ji)成電路，并且與集(ji)成電路的(de)通信是用(yong)無(wu)觸點的(de)方式完成的(de)。
3.1.4鄰近卡(ka)Proximity card（PICC）
一(yi)種(zhong)ID－1型卡，在它上(shang)面有集(ji)成(cheng)電(dian)路和(he)耦合(he)工具，并且與集(ji)成(cheng)電(dian)路的(de)通信是通過(guo)與鄰(lin)近耦合(he)設備電(dian)感耦合(he)完成(cheng)的(de)。
3.1.5鄰近耦(ou)合設(she)備Proximity coupling device（PCD）
用電感耦合給鄰近卡提供能量并(bing)控制與鄰近卡的(de)數據交換的(de)讀/寫設備。
4．物(wu)理特性(xing)
4.1一般特性(xing)
鄰近卡應(ying)有根據(ju)ISO/IEC7810中規(gui)定的ID－1型(xing)卡的規(gui)格的物理特(te)性。
4.2尺寸
鄰近卡(ka)的(de)額定(ding)尺寸應是ISO/IEC7810中規定(ding)的(de)ID－1型(xing)卡(ka)的(de)尺寸。
4.3附加特性(xing)
4.3.1紫外線
ISO/IEC14443的這一部分排除(chu)了大(da)于海平面普通日光中的紫(zi)外(wai)線(xian)的紫(zi)外(wai)線(xian)水平的防護需求，超過周圍紫(zi)外(wai)線(xian)水平的防護應是卡制造商(shang)的責任(ren)。
4.3.2X－射線
卡的任何一面曝光0.1Gy劑(ji)(ji)量，相當于(yu)100KV的中等能量X—射線（每年(nian)的累積劑(ji)(ji)量），應不引起卡的失效(xiao)。
注1：這(zhe)相當(dang)于人(ren)暴(bao)露其中(zhong)能接受的(de)(de)(de)最大值的(de)(de)(de)年(nian)累積劑量的(de)(de)(de)近似(si)兩(liang)倍。
4.3.3動態(tai)彎曲(qu)應力
按ISO/IEC10373中描述(shu)的測試方(fang)法（短邊(bian)和長邊(bian)的最大偏移(yi)為hwA=20mm，hwB=10mm）測試后，鄰近卡(ka)應(ying)能(neng)繼續正常(chang)工作。
RFID應(ying)用(yong)于會展簽到（點擊查(cha)看方案(an)）
4.3.4動態扭曲(qu)應(ying)力
按ISO/IEC10373中描述的測試方法(fa)（旋轉角(jiao)度(du)為15°）測試后，鄰近卡應能繼(ji)續(xu)正常工作。
4.3.5可(ke)變磁場
a）在下表給出的平均值(zhi)的磁場內暴露(lu)后，鄰近卡應能繼續正常工作(zuo)。
f—頻率(lv)（MHz）
磁場的最高值被限制在平均值的30倍。
b）在12A/m、13.56MHz的磁(ci)場(chang)中暴露后，鄰(lin)近卡應能繼(ji)續正常工作。
頻(pin)率范圍（MHz）平均磁場強度（A/m）平均時間（minutes）
0.3——3.01.636
3.0——304.98/f6
30——3000.1636
頻率范圍（MHz）平均電場(chang)強度（V/m）平均時間（minutes）
0.3——3.0 0.6146
3.0——30 1842/f6
30——300 61.46
4.3.6可變電場(chang)
在(zai)下表給(gei)出的(de)(de)平均值的(de)(de)電(dian)場內暴露后，鄰近卡應能繼續(xu)正常工作(zuo)。
f—頻率（MHz）
電場的(de)最高值被限(xian)制(zhi)在平均值的(de)30倍(bei)。
4.3.7靜態電流
按ISO/IEC10373（IEC1000－4－2：1995）中描述(shu)的測(ce)(ce)試方法(fa)（測(ce)(ce)試電壓為(wei)6KV）測(ce)(ce)試后，鄰近卡(ka)應(ying)能繼續正常工(gong)作。
4.3.8靜(jing)態(tai)磁(ci)場
在(zai)640KA/m的靜態磁(ci)場內暴(bao)露(lu)后，鄰近卡(ka)應能繼續正常(chang)工作。
警告：磁條上的數(shu)據內容將被這樣(yang)的磁場(chang)擦去。
4.3.9工作(zuo)溫度(du)
在0℃到(dao)50℃的環境(jing)溫度范圍內，鄰近卡應能正(zheng)常(chang)工(gong)作。
附錄A（提(ti)示的附錄）
標準兼(jian)容性(xing)和表面質量
A.1標準的兼容性(xing)
本標(biao)準(zhun)并不排斥現(xian)存其它的(de)標(biao)準(zhun)中涉及PICC的(de)部分，這里的(de)限制(zhi)只是為(wei)了突(tu)出PICC。
A.2用于印制的表(biao)面(mian)質量
如果對印制生產(chan)出的PICC有特殊(shu)的要求，就應(ying)注意保證供印制的區域的表面質量(liang)能夠適應(ying)印制的技術(shu)或采用的打印機。
RFID高頻技(ji)術(shu)應(ying)用于(yu)會議簽到（點(dian)擊查看(kan)方(fang)案）
附錄(lu)B（提示的附錄(lu)）
其它ISO/IEC卡標準參考(kao)書目
ISO/IEC7811－1：1995，識別(bie)卡——記錄技術——第(di)一(yi)部分(fen)：凸印。
ISO/IEC7811－2：1995，識別卡——記(ji)錄技術(shu)——第二部分：磁條。
ISO/IEC7811－3：1995，識(shi)別卡(ka)——記(ji)錄技術——第三部分：ID－1型卡(ka)上(shang)凸(tu)印(yin)字符(fu)的位置。
ISO/IEC7811－4：1995，識別卡——記錄技術——第(di)四部分：ID－1型卡上只讀(du)磁道——磁道1和2的(de)位置(zhi)。
ISO/IEC7811－5：1995，識別卡——記錄技術(shu)——第五部分：ID－1型卡上(shang)讀寫磁道——磁道3的位置(zhi)。
ISO/IEC7811－6：1995，識(shi)別卡——記錄技(ji)術——第(di)六部(bu)分：磁條——高(gao)矯(jiao)頑(wan)磁性。
ISO/IEC7812－1：1993，識別卡——發卡人(ren)的識別——第一(yi)部分：編(bian)碼(ma)體(ti)系。
ISO/IEC7812－2：1993，識別卡——發卡人的識別——第二(er)部分：應用(yong)和注冊過程。
ISO/IEC7813：1995，識別卡——金融交易卡。
ISO/IEC7816－1：1998，識(shi)別卡(ka)——接觸式集成電(dian)路卡(ka)——第一部(bu)分：物理特性(xing)。
ISO/IEC7816－2：1998，識別(bie)卡(ka)——接觸式(shi)集成(cheng)電路卡(ka)——第二部分：接觸的尺寸(cun)和(he)位置。
ISO/IEC7816－3：1997，識別卡——接觸式集成(cheng)電路卡——第三部(bu)分：電信(xin)號和(he)傳送協議。
ISO/IEC10536－1：1992，識(shi)別卡——無(wu)觸點集成電路(lu)卡——第一部分：物理特性。
ISO/IEC10536－2：1995，識(shi)別卡(ka)(ka)——無觸點集成電路卡(ka)(ka)——第(di)二部分：耦合區域的(de)尺寸和(he)位置。
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