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RFID高頻HF ISO/IEC14443協議之一：物理特性

1．范圍

ISO/IEC14443的這一部分(fen)規定了鄰近(jin)卡（PICC）的物(wu)理(li)特性。它應用于在耦合設備附(fu)近(jin)操作的ID－1型(xing)識別卡。

ISO/IEC14443的(de)這一(yi)部(bu)分(fen)應與(yu)正在制定(ding)的(de)ISO/IEC14443后(hou)續部(bu)分(fen)關聯使用(yong)。

2．標準(zhun)引用

下列標(biao)(biao)(biao)準(zhun)(zhun)中(zhong)所包含的(de)(de)條(tiao)文，通過在本(ben)標(biao)(biao)(biao)準(zhun)(zhun)中(zhong)引用(yong)(yong)而構成為(wei)本(ben)標(biao)(biao)(biao)準(zhun)(zhun)的(de)(de)條(tiao)文。本(ben)標(biao)(biao)(biao)準(zhun)(zhun)出版(ban)時，所示版(ban)本(ben)均為(wei)有(you)效。所有(you)標(biao)(biao)(biao)準(zhun)(zhun)都會被修訂，使用(yong)(yong)ISO/IEC14443這(zhe)一部分(fen)的(de)(de)各方應探(tan)討(tao)使用(yong)(yong)下列最新版(ban)本(ben)標(biao)(biao)(biao)準(zhun)(zhun)的(de)(de)可能性。ISO和IEC的(de)(de)成員(yuan)修訂當前有(you)效國(guo)際(ji)標(biao)(biao)(biao)準(zhun)(zhun)的(de)(de)紀錄。

ISO/IEC7810：1995，識別卡(ka)——物理特性。

RFID高頻HF ISO/IEC14443協議之一：物理特性

RFID高(gao)頻IC卡USB讀寫器HR2002

ISO/IEC10373，識別卡——測(ce)試方法(fa)。

3．定(ding)義(yi)，縮略語和(he)符號(hao)

3.1定義

下(xia)列(lie)定義適(shi)用于ISO/IEC14443的這一部分(fen)：

3.1.1集(ji)成電路Integrated circuit(s)（IC）：

用(yong)于執行處理和(he)/或存(cun)儲(chu)功(gong)能的電子器件。

3.1.2無觸點(dian)的Contactless：

完(wan)成與卡(ka)的信號交換和給卡(ka)提供(gong)能(neng)量(liang)，而無需(xu)使用(yong)微電(dian)元件(jian)（即(ji)：從外部接(jie)口設備(bei)到卡(ka)上的集(ji)成電(dian)路(lu)之間沒有直接(jie)路(lu)徑）。

3.1.3無(wu)觸點集成電路(lu)卡(ka)Contactless integrated circuit(s) card：

一種ID－1型(xing)卡類型(xing)（如ISO/IEC7810中所規定(ding)），在(zai)它上(shang)面有集成電路，并(bing)且(qie)與集成電路的通信(xin)是用無觸點的方(fang)式完成的。

3.1.4鄰(lin)近卡(ka)Proximity card（PICC）

一種ID－1型卡，在它上面有(you)集成(cheng)電(dian)路和(he)耦合工具，并(bing)且與(yu)集成(cheng)電(dian)路的通信(xin)是通過與(yu)鄰(lin)近耦合設備電(dian)感耦合完成(cheng)的。

3.1.5鄰近耦(ou)合設備Proximity coupling device（PCD）

用電感耦合(he)給(gei)鄰近(jin)(jin)卡提供(gong)能量并控制(zhi)與鄰近(jin)(jin)卡的數據交換的讀/寫設(she)備。

RFID高頻（HF）/超高頻（UHF）扎帶標簽XT9687

4．物理特性

4.1一般特性

鄰(lin)近(jin)卡(ka)應有根據ISO/IEC7810中(zhong)規(gui)定的ID－1型(xing)卡(ka)的規(gui)格的物理特性。

4.2尺寸

鄰(lin)近卡的額定尺寸應是ISO/IEC7810中規定的ID－1型(xing)卡的尺寸。

4.3附加特性

4.3.1紫外線

ISO/IEC14443的(de)這一部分排(pai)除了大于(yu)海平(ping)面普(pu)通日光中的(de)紫(zi)外線(xian)(xian)的(de)紫(zi)外線(xian)(xian)水平(ping)的(de)防護需(xu)求(qiu)，超過周圍(wei)紫(zi)外線(xian)(xian)水平(ping)的(de)防護應是卡制造商的(de)責任。

4.3.2X－射線

卡的(de)任(ren)何(he)一面曝光0.1Gy劑量，相當于100KV的(de)中等能量X—射線（每年的(de)累積劑量），應不引(yin)起卡的(de)失(shi)效。

注1：這(zhe)相當于人暴露(lu)其中能接受的最大值的年累積劑量的近似兩(liang)倍。

4.3.3動態(tai)彎曲應(ying)力

按ISO/IEC10373中(zhong)描述的(de)測(ce)試方(fang)法（短邊和長邊的(de)最大偏移為hwA=20mm，hwB=10mm）測(ce)試后(hou)，鄰近卡應能繼續正(zheng)常(chang)工作。

RFID會展人員智能管理1.jpg

RFID應用于會展簽(qian)到(dao)（點擊(ji)查(cha)看(kan)方案）

4.3.4動態(tai)扭曲應力

按ISO/IEC10373中(zhong)描述(shu)的測試(shi)方法(fa)（旋轉角度(du)為15°）測試(shi)后(hou)，鄰(lin)近(jin)卡(ka)應(ying)能繼續正常工作(zuo)。

4.3.5可變(bian)磁場(chang)

a）在(zai)下(xia)表給出(chu)的平均(jun)值的磁場內暴露(lu)后，鄰近卡應能(neng)繼續正常工作。

f—頻率(lv)（MHz）

磁場的(de)最高值被(bei)限(xian)制在(zai)平均值的(de)30倍(bei)。

b）在12A/m、13.56MHz的磁場(chang)中暴露(lu)后，鄰近卡應能繼續正(zheng)常工作。

頻率范圍（MHz）平均磁場強度（A/m）平均時間（minutes）

0.3——3.01.636

3.0——304.98/f6

30——3000.1636

頻率范圍（MHz）平(ping)均電場強度（V/m）平(ping)均時(shi)間（minutes）

0.3——3.0 0.6146

3.0——30 1842/f6

30——300 61.46

4.3.6可變電場

在(zai)下(xia)表給出的平(ping)均值的電場(chang)內暴露后，鄰近卡應能繼續正常工作。

f—頻率（MHz）

電(dian)場的最高值被限制(zhi)在平均值的30倍。

4.3.7靜態電流

按ISO/IEC10373（IEC1000－4－2：1995）中描述(shu)的測試(shi)方(fang)法（測試(shi)電壓為(wei)6KV）測試(shi)后(hou)，鄰近卡應(ying)能繼續正(zheng)常工(gong)作。

4.3.8靜(jing)態磁場

在640KA/m的靜態磁場內暴露后(hou)，鄰近(jin)卡應能繼(ji)續正常工作。

警告：磁(ci)條上的(de)數據內(nei)容(rong)將(jiang)被(bei)這(zhe)樣的(de)磁(ci)場(chang)擦去。

4.3.9工(gong)作溫(wen)度

在0℃到50℃的環境溫度(du)范圍內(nei)，鄰近卡應能正常工作。

附錄A（提示的附錄）

標準兼容性(xing)和表面(mian)質(zhi)量

A.1標(biao)準的兼容性

本標準并不排斥現存(cun)其它的標準中涉及PICC的部(bu)分，這里的限制只是(shi)為了突(tu)出PICC。

A.2用于印制的表面(mian)質量

如果對(dui)印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)(zhi)生產出的(de)(de)PICC有(you)特(te)殊的(de)(de)要求，就(jiu)應注意保證供(gong)印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)區域的(de)(de)表(biao)面(mian)質量能夠適應印(yin)(yin)制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)技術或采用的(de)(de)打(da)印(yin)(yin)機。